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【免費參加】雷射在先進封裝機會與趨勢研討會(2019/08/30)

依據法國半導體市場調查公司Yole的資料顯示,2015年全球先進封裝設備需求為1,200億,其中台灣設備需求約為360億;預估2018年全球先進封裝設備需求將成長至1,700億,而台灣設備需求也將來到525億。因應目前的挑戰,雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦。根據Laser Focus World 2019的預估2019全球雷射源市場規模約為146億美元,為協助台灣廠商在雷射技術於半導體製程應用,特邀業界專家與大家分享雷射在先進封裝的機會與未來趨勢,開拓高附加價值產品市場。

网易彩票討會內容介紹
  • 8/30

  • 日期

    議程內容

    講師

  • 09:45-10:00

    報 到

  • 10:00-10:30

    一、 超高速雷射在半導體機器與先進封裝的最新應用

    台灣創浦股份有限公司
    雷射技術部
    黃經理

  • 10:30-11:00

    二、半導體及光電產業先進封裝趨勢與應用

    新加坡商科希倫股份有限公司台灣分公司
    林總經理

  • 11:00-11:30

    三、雷射盲孔在先進封裝製程應用
    1.雷射鑽孔製程&技術簡介
    2.雷射鑽孔在先進封裝製程應用

    東台精機股份有限公司
    陳經理

  • 11:30-12:00

    四、雷射修補技術應用於半導體與面板
    1.顯示器TFT-LCD REPAIR
    2.顯示器μLED REPAIR
    3.先進封測:IC REPAIR
    4.AI Auto Defect REPAIR

    東捷科技股份有限公司
    雷射暨光檢事業群
    李總經理

報名資訊
  • 网易彩票

    經濟部工業局

  • 承辦單位

    財團法人金屬工業研究發展中心

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 地  點

    台北南港展覽館1館4樓403會議室(台北市南港區經貿二路1號) *實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    108年8月30日

  • 報名日期

    108年7月10日~8月23日,額滿提前截止

  • 報名費用

    免費

  • 報名方式

    網路報名

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利。
2.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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